五金配加加工为什么要做电渡

塑料电镀的目的是将塑料表面披覆上金属，不但增加美观，且补偿塑料的缺点，赋予金属的性质，充分发挥塑料及金属的特性于一体，已有大量塑料电镀产品应用在电子、汽车、家庭用品等工业上。

过程(1)清洁(cleaning)：去除塑料成型过程中留下的污物及指纹，可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗干净。

(2)溶剂处理(solvent treatment)：使塑料表面能湿润(wetting)以便与下一步骤的调节剂(conditioner)作用。(3)调节处理(conditioning)：将塑料表面粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离，也称为化学粗化。

(4)敏感化(sensitization)：将还原剂吸附在表面，常用(stannous chloride)或其它锡化合物，就是sn^++离子吸附于塑料表面具有还原性表面。

(5)成核(nucleation)：将具有催化性物质如金、吸附于敏感化(还原性)的表面，经还原作用结核成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用于电镀上金属。反应如下：sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag

配方组成溶剂处理液：包含洗净：不含稀酸的洗净或中性洗净及1～2% 界面活化剂.混合以40-65℃浸渍1～2分钟。

溶剂处理：用丙酮、二醋甲烷，等活性剂。

调节处理(conditioning)：即化学粗化、化学刻蚀。例1无水铬酸 cro3 20 g/l h2so4 比重1.84 600cc/l液温 60℃时间 15～30分例2无水铬酸 cro3 20 g/l磷酸 h3po3 100 cc/l h2so4 500 cc/l液温 69℃时间 10～20分

敏化(sensitizing) : 氯化亚锡 sncl2 20～40 g/l 盐 酸 hcl 10～20 cc/l

结核(nucleation) 或活化(activating) 例1 氯化钯 pdcl2 0.1～0.3g/l 盐 酸 hcl 3～5 cc/l 例2 硝酸银 agno3 0.5～5 g/l 氨水 适 量 例3 氯化金 aucl3 0.5～1 g/l 盐 酸 hcl 1～4 cc/l

影响因素塑件选材

塑料的种类很多，但并非所有的塑料都可以电镀。有的塑料与金属层的结合力很差，没有实用价值;有些塑料与金属镀层的某些物理性质如膨胀系数相差过大，在高温差环境中难以保证其使用性能。目前用于电镀多的是ABS，其次是PP。另外PSF、PC、PTFE等也有成功电镀的方法，但难度较大。

塑件造型

在不影响外观和使用的前提下，塑件造型设计时应尽量满足如下要求。

(1) 金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显，因此要避免制品的壁厚不均匀状况，以免出现缩瘪，而且壁厚要适中，以免壁太薄(小于1.5 mm)，否则会造成刚性差，在电镀时易变形，镀层结合力差，使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。

(2) 避免盲孔，否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净，会造成下道工序污染，从而影响电镀质量。

(3) 电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起尖端放电，造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡，圆角半径至少0.3 mm 以上。平板形塑件难电镀，镀件的中心部分镀层薄，越靠边缘镀层越厚，整个镀层呈不均匀状态，应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。电镀的表面积越大，中心部位与边缘的光泽差别也越大，略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。

(4) 塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑，而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3，底部应呈圆弧。有格栅时，孔宽应等于梁宽，并小于厚度的1/2。

(5) 镀件上应设计有足够的装挂位置，与挂具的接触面应比金属件大2～3倍。

(6) 塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模，否则强行脱模时会拉伤或扭伤镀件表面，或造成塑件内应力而影响镀层结合力。

(7) 当需要滚花时，滚花方向应与脱模方向一致且成直线式.滚花条纹与条纹的距离应尽量大一些。

(8) 塑件尽量不要用金属镶嵌件，否则在镀前处理时嵌件易被腐蚀。

(9) 塑件表面应保证有一定的表面粗糙度。

优点与金属制件相比，塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感，而且能减轻制品重量，在有效改善塑料外观及装饰性的同时，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。但电镀用塑料材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑料因其结构上的优势，不仅具有优良的综合性能，易于加工成型，而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力，所以目前在电镀中应用极为普遍。